• CPUのケイ素のスポイト1.8の熱グリースののりの熱伝導率のシリコーン伝導性の熱インターフェイス材料
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CPUのケイ素のスポイト1.8の熱グリースののりの熱伝導率のシリコーン伝導性の熱インターフェイス材料

CPUのケイ素のスポイト1.8の熱グリースののりの熱伝導率のシリコーン伝導性の熱インターフェイス材料

商品の詳細:

起源の場所: 中国
ブランド名: UNEX

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詳細情報

名前: Heat-conductingシリコーン伝導性の熱的にインターフェイス物質的なのりCPUのケイ素のスポイトの熱グリース 熱伝導性: 1.0-1.2 w/m.k
タイプ名前: 熱グリースののり 使用法: 電子
材料: シリコーン グリース 割合: 1.8-2.2
ハイライト:

スポイトCPUの熱グリースののり

,

1.8の割合の熱グリースののり

,

CPUのための1.8の割合の熱のり

製品の説明

Heat-conductingシリコーン伝導性の熱的にインターフェイス物質的なのりCPUのケイ素のスポイトの熱グリース

 

特徴

•高い熱伝導性、優秀な電気絶縁材の性能。•無毒、味がない腐食なし。•- 60 | 200 ℃はのりを保つ。•低いオイルの分離、高く、低温抵抗、天候の抵抗および老化する抵抗の特徴。

 

適用

•トランジスター、CPUアセンブリ、サーミスター、温度検出器、自動車電子部品、力モジュール、等の伝導性のコーティング。

 

保存性

•製造の日付からの12か月。

 

技術的なデータ
1
外面
白いのり
2
浸透(1/10mm、25℃)
250-300
3
割合
1.8-2.2
4
オイルの分離の程度(%) (200℃、8h)
≤1.0
5
揮発問題(%) (200℃、8h)
≤1.0
6
絶縁破壊電圧の強さ(kv/mm)
≥5
7
容積抵抗(Ω·CM)
≥1.0×1011
8
熱伝導性(w/m·k)
1.0-1.2

CPUのケイ素のスポイト1.8の熱グリースののりの熱伝導率のシリコーン伝導性の熱インターフェイス材料 0
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